快科技7月20日消息，日前，数码博主“定焦数码”透露，荣耀小折叠预计下周将开启预热，形态为方形小折叠，外观可参考三星。
结合品牌命名规则，新机将是荣耀Magic V Flip2，暂定8月发布。
另据数码博主“数码闲聊站”爆料，荣耀Magic V Flip2将是今年电池最大的小折叠，电池最高容量为5500mAh±，最高支持80W快充。
新机形态没有太大变化，采用6.8英寸LTPO主屏，副屏为4英寸LTPO高刷屏。
核心性能上，荣耀Magic V Flip2将搭载骁龙8系次旗舰芯片，预计为第四代骁龙8s。
第四代骁龙8s采用台积电4nm工艺打造，CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720。
GPU采用骁龙8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825，芯片综合表现媲美第三代骁龙8。
【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技
责任编辑：拾柒
新浪科技公众号
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
