高通计划于9月举办骁龙技术峰会，届时将正式推出其新一代旗舰级移动平台骁龙8 Elite 2。根据数码领域博主的相关爆料，高通在为该芯片选择代工厂的过程中，对三星和台积电进行了综合评估，最终仍将生产任务交给了台积电。
不少网友在讨论中提及了2020年发布的骁龙888芯片，这款产品由于在使用过程中存在较高的发热情况，被用户戏称为“火龙888”。骁龙888采用的是三星5nm工艺制造。有实测数据显示，在相同测试环境下，基于台积电5nm工艺打造的麒麟9000与苹果A14芯片平均功耗分别为2.9W和2.4W，而骁龙888的平均功耗则达到了4.0W。
受制程工艺影响，从骁龙8+ Gen1开始，高通逐步将旗舰芯片的生产转向台积电。此后发布的骁龙8 Gen系列及骁龙8 Elite等多款高端芯片均由台积电负责制造，并在市场上取得了良好反响。
即将在9月亮相的骁龙8 Elite 2继续由台积电代工，此次采用的是台积电最新的N3P工艺，属于第三代3nm制程技术。据预测，该芯片在Geekbench 6测试中的多核成绩有望突破11000分，将成为安卓平台上性能最强的移动处理器。
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