MONTECH推出X5/X5M风道机箱：波纹MESH设计，散热升级

近日，机箱品牌MONTECH推出了X5与X5M两款风道结构机箱。这两款产品在外观设计上颇具亮点，其前板采用了波纹状的MESH网孔结构，不仅增强了散热性能，也提升了整体视觉辨识度。此外，机箱前部底部特别加入了碳纤维纹理转印工艺，带来类似真实碳纤维材质的观感，营造出一种速度感十足的“赛道风格”。

在尺寸方面，X5与X5M有所不同。X5体积较大，具体尺寸为482×216×496mm；而X5M更为紧凑，尺寸为468×215×450mm。两款均为上下分仓式风道结构机箱，前板波纹MESH设计可实现约33%至35%的通风率，有助于提升内部空气流通效率。

主板兼容性方面，X5支持E-ATX（SSI-CEB）、ATX、M-ATX及ITX规格，而X5M则仅支持M-ATX和ITX主板。两者的CPU散热限高均为165mm，显卡安装长度限制分别为410mm和405mm。电源部分，两款机箱均支持ATX标准电源，最长可支持230mm长度的电源安装。

散热扩展方面，两款机箱均最多可容纳10个120mm风扇。其中X5前面板支持安装3个140mm风扇，而X5M则支持2个。顶部均可安装3个120mm或2个140mm风扇，后部均可安装1个120mm风扇。水冷支持方面，机箱顶部最大可支持360mm冷排，前面板也可兼容最大360mm冷排安装。

扩展插槽方面，X5提供7个PCIe插槽，X5M则为5个，满足不同用户的扩展需求。机箱顶部设有1个USB 3.0 Type-A接口、1个USB 2.0接口、1个Type-C接口以及1个3.5mm耳麦二合一接口，便于外接设备连接。

目前该系列机箱已通过官方渠道上线，尚未在主流电商平台公布相关上市信息。