恩智浦将目光投向本地代工合作伙伴，以促进中国的全面芯片制造

在美国不断加强出口管制和迫在眉睫的关税风险下，荷兰芯片制造商 NXP 正在加倍实施其中国本地化战略——“在中国，为中国，为世界”。据中国媒体界面报道，该公司现在计划与当地一家代工厂合作，完全在中国制造芯片。

该报告援引恩智浦大中华区市场总监周翔的评论称，该公司计划与中国当地的代工厂合作，将完整的芯片生产（从前到后）转移到中国。据 Jiemian 报告，虽然 NXP 已经在天津运营着一家大型封装和测试工厂，但晶圆制造主要在其美国和新加坡工厂进行。

值得注意的是，恩智浦并不是最近唯一一家通过寻找本地代工合作伙伴来在中国扩张的半导体巨头。例如，据 eeNews Europe 报道，2024 年 11 月，意法半导体扩大了与中国第二大代工厂华虹的合作，到 2025 年底在深圳生产 40 纳米微控制器芯片。

到目前为止，中国仍然是 NXP 最大的市场。根据其财务报告，到 2024 年，它占公司总销售额的 36%，超过了美洲 （14%）、欧洲、中东和非洲 （22%） 和亚洲其他地区 （28%）。

值得注意的是，据 Jiemian 称，NXP 于今年 1 月正式启动了其中国业务部。报告补充说，这家荷兰芯片制造商自 1986 年以来一直在中国开展业务，现在在当地拥有强大的影响力——在全国拥有 6,000 名员工和 1,600 名工程师，分布在 6 个研发中心和 16 个办事处。

据报道，为了满足中国汽车芯片市场不断增长的需求，恩智浦还在 7 月 2 日的 2025 年汽车领导力媒体日上宣布与中国电动汽车制造商吉利、零跑汽车和迪普尔建立新的合作伙伴关系。

“中国对华”政策加速推动本地芯片制造

正如 TrendForce 集邦咨询指出，中国政府已为国内汽车制造商设定目标，到 2025 年将本地生产芯片的使用增加到 25%，同时也鼓励外国公司将其生产本地化。作为回应，意法半导体、英飞凌、恩智浦和瑞萨电子等主要汽车芯片供应商一直在探索与中国晶圆代工厂的合作伙伴关系，旨在加速多元化平台的开发。

TrendForce 集邦咨询预测，「China for China」策略下的 IDM 制造产品，预计将于 2025 年下半年进入量产，为营收增长做出贡献。预计到 2026 年，这些合作的影响将进一步扩大，从而巩固这些合作伙伴关系在不断发展的半导体领域中的作用。