国际功率半导体厂纳微半导体于提交美国证券交易委员会（SEC）消息指出，台积电将于2027年7月31日结束氮化镓晶圆代工业务，拟向力积电寻求产能支持。 对此，台积电回应表示，经过完整评估后，决定在未来两年内逐步退出氮化镓业务。
台积电透露，该决定是基于市场与台积电公司的长期业务策略; 公司正与客户紧密合作确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在此期间继续满足客户需求。
同时，台积电也指出，仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值; 而该项决定将不会影响之前公布的财务目标。
业界认为，台积电此举凸显中国大陆厂商低价竞争对第三类半导体市场造成极大压力; 此外，台积电虽理解客户困境，但不愿降价抢单，加上GaN投片规模相对较小，获利贡献有限，因此选择策略性退出。
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