High-NA EUV遇冷!晶圆厂减少依赖:推迟导入时间

High-NA EUV遇冷!晶圆厂减少依赖:推迟导入时间
2025年07月02日 17:17 快科技

快科技7月2日消息,据媒体报道,2023年末ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机,业界普遍认为,High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用。

不过这种情况最近似乎发生了变化,各个晶圆代工厂都在减少对High-NA EUV依赖,并且延后引入新技术的时间。

近日投资机构下调ASML目标股价,从每股795欧元降至759欧元,降幅约5%,同时调低了2026-2027年的收益预期。不过,机构仍维持“买入”评级,认为ASML长期增长逻辑未变。

此次股价预期调整的核心原因在于High-NA EUV(高数值孔径极紫外光刻机)需求不及预期。美国银行预测,ASML 2026年High-NA EUV出货量或仅4台,较此前预期减少50%。

行业分析指出,芯片制造技术正转向新型晶体管结构(如GAAFET、CFET),这些设计通过“环绕式栅极”和蚀刻工艺优化性能,降低了对光刻精度的依赖。因此,晶圆厂可能延后High-NA EUV的采用时间,转而优化现有EUV设备的使用效率。

尽管短期面临High-NA EUV需求调整,但投资机构对ASML的长期前景仍持乐观态度。AI芯片(如GPU、AI加速器)的爆发式增长推动先进制程需求,而ASML的EUV技术仍是3nm及以下工艺的关键设备。

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责任编辑:鹿角

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