6 月 14日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》昨日表示，台积电计划在嘉义 AP7 厂区建设新一代先进封装技术 CoPoS 的量产工厂，目标 2028 年底至 2029 年量产。
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CoPoS 的全称应为 Chip on Panel onSubstrate，即以面板 (Panel) 取代现有2.5D 集成技术 CoWoS 中的晶圆 (Wafer)，属于 FOPLP 和 CoWoS 的交叉变体。
在封装加工中，方形面板相较圆形晶圆的边角利用效率更高；同时方形基板支持扩展到更大面积，而晶圆则被锁定在 12 英寸 300mm 的行业惯例上。
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