三星2nm芯片良率提升至70%目标

据报道，三星虽然目前在2nm制程的试产阶段良率仅为约30%，但其最新应用处理器Exynos 2600已经进入原型芯片的批量生产阶段。

目前，三星LSI芯片设计部门与代工部门正在共同努力提升该制程的良率。良率较低意味着从硅晶圆切割出的合格芯片数量较少，因此单颗芯片的成本会更高。例如，若生产100片芯片，仅有30片合格，那么制造成本只能由这30片承担，芯片单价自然上升；若合格数量增加至75片，成本分摊则更为平均。

今年年初，三星2nm制程的试产良率为30%。自5月起，目标已调整为将良率提升至50%。而要实现Exynos 2600的正式量产，良率需达到70%以上。这款处理器有望成为首批采用2nm工艺并搭载Gate-All-Around（GAA）晶体管的应用芯片。GAA技术通过全面包围内部通道，有效减少漏电、增强驱动电流，从而提升性能并降低能耗。

在完成Exynos 2600的原型生产后，三星将进入风险生产阶段，并继续优化良率。预计该芯片将在今年12月或明年1月投入大规模生产，以配合明年2月发布的Galaxy S26系列机型。Exynos 2600预计将配置10个CPU核心。

如果三星成功将2nm制程的良率提升至70%，预计Galaxy S26与S26+在欧洲等市场将搭载Exynos 2600芯片，并可能根据实际良率扩展至美国、加拿大及中国以外的其他地区。而在美加中三地，这两款机型将继续采用台积电3nm工艺制造的骁龙8 Elite 2芯片。至于Galaxy S26 Ultra，则将在全球范围内统一搭载骁龙8 Elite 2芯片。