三星Galaxy Z Fold 7通过FCC认证,搭载骁龙8至尊芯片

三星Galaxy Z Fold 7通过FCC认证,搭载骁龙8至尊芯片
2025年06月12日 01:44 中关村在线

近日,有消息称三星 Galaxy Z Fold 7 手机已经通过 FCC 认证。根据认证信息,这款手机将搭载高通骁龙 8 至尊版芯片,并支持 UWB(超宽带)通信技术。

FCC 认证文件显示,该设备型号为 SM-F966B。结合三星过往的命名规则及此前曝光的信息,业内分析认为这是 Galaxy Z Fold 7 的国际版本。

认证资料还指出,该机型所采用的处理器型号为 SM8750,正是高通骁龙 8 至尊版芯片,其最高主频可达 4.47GHz,并配备 Adreno 830 GPU,性能表现值得期待。

此外,FCC 文件还确认该设备支持 UWB 超宽带通信技术以及无线反向充电功能,同时涵盖多个网络频段。

此前相关信息显示,三星已在韩国启动 Galaxy Z Fold7 和 Galaxy Z Flip7 的推广活动。活动中,三星表示 Galaxy Z Fold7 是“迄今为止最薄、最轻、最先进的折叠屏手机”,并强调其设计与工程团队持续优化每一款 Galaxy Z 系列产品,使其在厚度、重量和耐用性方面不断进步,相较前代更具优势。

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