铖联科技完成近两亿B+轮融资

铖联科技完成近两亿B+轮融资
2025年05月27日 14:53 投中网

本轮融资由达晨资本和高特佳投资联合领投。

5月27日消息,口腔数字化领域企业铖联科技宣布成功完成近两亿元人民币的B+轮融资。本轮融资由达晨资本和高特佳投资联合领投,截至本轮融资完成,铖联科技累计融资额已超过5亿元人民币。铖联科技成立于2017年,专注于义齿生产全流程数字化,先后研发出具有自主知识产权的义齿智能化设计软件和排版软件、齿科专用3D打印机和后处理设备,实现齿科全产业链数字化。公司基于“互联网”+3D打印,在全球范围内建设大规模分布式义齿制造云工厂,打通义齿加工的数据—设计—制造全流程,构建义齿产品数字化智造平台。

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