5月22日晚，小米发布了自主研发的3纳米玄戒O1芯片，这枚芯片随即引发了广泛关注。相关报道指出，这是中国大陆首次发布采用3纳米先进制程的芯片，标志着国内芯片技术在特定领域取得新进展。
随着消息释放，多家技术评测机构陆续公开了对这款芯片的初步分析和拆解结果。有专业团队在对玄戒O1进行显微观察时发现，芯片金属层左下角刻有一枚极小的小米Logo。经放大后可见，该Logo为小米在2021年使用的旧版标识。这也与玄戒芯片项目启动的时间基本吻合。
回顾2021年3月底，小米在一场春季新品发布会上正式更换品牌标识，由原来的方形设计调整为更具现代感的圆形样式。这一新Logo出自日本知名设计师原研哉之手，并体现了其提出的设计理念。
从芯片核心结构分析，玄戒O1的布局与其他几款旗舰级芯片存在明显差异，其核心区域面积仅为109平方毫米，是目前已知同类产品中最小的一款。这意味着，在不到1平方厘米的空间里，集成了高达190亿个晶体管，展现了较高水准的集成设计能力。
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