去年10月,OPPO发布了Find X8 Pro,这款手机是全球首款搭载双潜望长焦模组的天玑系列旗舰产品。其配备了一颗5000万像素、3倍变焦的索尼LYT-600潜望长焦镜头和另一颗同样5000万像素、6倍变焦的索尼IMX858潜望长焦镜头,并支持OIS光学防抖功能。该机型一经发布便获得了用户的广泛认可。近日,有消息曝光了下一代OPPO Find X9 Pro的部分配置信息。
据知名数码博主透露,一款搭载联发科天玑9500芯片的新机正在测试中,极有可能是OPPO下半年将推出的Find X9 Pro。爆料显示,这款手机配备一块约6.78英寸的1.5K分辨率直屏,正面采用LIPO极窄边框封装技术和大R角设计,整体视觉效果非常出色。在影像系统方面,OPPO Find X9 Pro将配备后置三摄模组,包括一枚5000万像素主摄、一枚5000万像素超广角镜头,以及一枚2亿像素的大底潜望式长焦镜头。这是OPPO首次在其Find系列中引入2亿像素潜望长焦,显示出在影像技术上的进一步突破。
此外,此前曝光的资料显示,OPPO Find X9系列将包含四款机型,分别为Find X9、Find X9+、Find X9 Pro 和 Find X9 Ultra。其中Find X9、Find X9+ 和 Find X9 Pro 将率先登场,屏幕尺寸分别对应6.3英寸、6.59英寸和6.78英寸,均采用1.5K分辨率极窄边框直屏,支持LIPO封装工艺,并标配潜望式长焦镜头。该系列还将首批搭载天玑9500芯片,这款处理器基于台积电N3P工艺打造,CPU架构全面升级,采用1个Travis超大核、3个Alto大核和4个Gelas大核组成。其中,Travis和Alto为Arm最新X9系超大核,支持SME指令集,Gelas则是Arm新一代A7系大核。
目前,OPPO全新的Find X9系列即将正式亮相,更多详细信息值得期待。
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