2025 年 5 月 22 日,小米公司举办主题为 “新起点” 的新品发布会,正式推出首款 3nm 旗舰处理器玄戒 O1 以及小米首款长续航 4G 手表芯片玄戒 T1。这两款芯片标志着小米在芯片研发领域的重要进展,也是小米过去十年芯片探索的阶段性成果,更是其迈向硬核科技领导者的全新起点。


玄戒 O1:3nm 工艺与强大性能的完美结合
玄戒 O1 作为小米首款 3nm 旗舰处理器,采用业界最先进的第二代 3nm 工艺。在仅 109mm² 的芯片面积内,集成了 190 亿晶体管,将强大算力浓缩于指尖大小的空间中。其创新的十核四丛集 CPU 架构,包含 2 颗 Cortex-X925 超大核、4 颗 Cortex-A725 性能大核、2 颗低频 Cortex-A725 能效大核和 2 颗 Cortex-A520 超级能效核心,不仅带来强劲性能,还兼顾了日常使用的能效。其中, Cortex-X925 超大核主频突破至 3.9GHz,大幅提升性能上限,满足重载场景的瞬时爆发性能需求。无论是持续游戏还是日常使用,玄戒 O1 均能提供更低功耗的优秀能效表现。
在图形处理方面,玄戒 O1 配备 16 核 Immortalis-G925 图形处理器,能够流畅运行主流游戏。其能效表现出色,在相同性能下,相较 A18 Pro 功耗最多可降低 35%,为用户带来稳定持久的满帧高画质游戏体验。
在影像处理方面,玄戒 O1 融合了小米 6 年来在 ISP 领域的研发经验,内置高速高画质的第四代自研 ISP。全新设计的三段式处理管线便于影像算法的 Raw 域迁移,内置的 3A 加速单元将自动对焦、曝光、白平衡速度提升最高达 100%,显著改善拍摄体验。此外,其强化的实时 HDR 融合和 AI 智能降噪双画质单元,使 4K 夜景视频的动态范围更高,逐帧 AI 降噪处理可将信噪比提升最高达 20 倍。搭载玄戒 O1 的 Xiaomi 15S Pro,夜景视频效果大幅增强,噪点更少,画面更加纯净。
玄戒 O1 还基于小米端侧 AI 业务定制了 6 核低功耗 NPU,算力高达 44 TOPS,配合小米第三代端侧模型,实现更低功耗和更强的 AI 处理能力。针对日常高频使用的超 100 种 AI 算子进行芯片硬化,通过硬件加速提升 AI 计算效率,在各类 AI 场景中表现卓越。
目前,玄戒 O1 已实现量产,Xiaomi 15S Pro 和 Xiaomi Pad 7 Ultra 率先搭载,并于 5 月 22 日正式开售。

玄戒 T1:小米首款长续航 4G 手表芯片,集成自研 4G 基带
在小米 15 周年之际,小米推出了另一款重要的芯片产品 —— 玄戒 T1。这是小米首款长续航 4G 手表芯片,支持 eSIM 独立通信。玄戒 T1 内部集成了小米首款 4G 基带,这标志着小米在自研基带领域迈出了关键一步。
玄戒 T1 依托小米过去 15 年积累的完整蜂窝验证体系,通过 7000 多项复杂的实验室验证,全面覆盖 4G-LTE 的各层协议。历经 15 个月的海量现网适配,在全国 100 多个城市实地调试,对不同品牌基站逐一优化,玄戒 T1 的 4G 实网性能大幅提升,相较其他 eSIM 手表芯片,实网性能提升 35%,数据业务和语音业务的功耗均有不同程度降低。搭载玄戒 T1 的 Xiaomi Watch S4「15 周年纪念版」,在 eSIM 场景下能够提供长达 9 天的超长续航。
玄戒 T1 不仅集成了自研基带,还为手表用户解锁了更多使用可能性。内置视频编解码模块,用户可以上传喜欢的视频、动画,打造个性化动态视频表盘;配合小米手机,实现遥控拍照和实时预览,抬腕即可查看相机画面。此外,通过 eSIM 网络,用户可以远程解锁小米汽车,一键开启前后备箱,无需手机即可享受更便捷的控车体验。

小米芯片业务的重新起航与未来规划
小米的芯片业务始于 2014 年,近 11 年来经历了从首款手机芯片 “澎湃 S1” 到转向 “小芯片” 路线的发展历程。自 2021 年起,小米陆续发布了多款芯片,涵盖影像、快充、电池、天线等多个领域,积累了丰富经验。
二次起航的小米芯片业务,在吸取澎湃 S1 经验教训的基础上,秉持敬畏之心,坚持长期投入和长远规划。截至 2025 年 4 月,小米在芯片研发上的投入已达 135 亿人民币,未来十年还将持续投入共计 500 亿。芯片团队规模已超过 2500 人,其中硕士以上学历占比超过 80%,博士占比更是小米集团中最高。在组织架构上,芯片业务现从属于手机部,实现芯片和整机业务的系统级垂直整合,以提升最终用户的使用体验。
芯片作为小米集团战略的关键支撑,其未来发展目标明确。未来十年,小米致力于成为硬核科技公司的引领者,将持续深耕 OS、AI、芯片三大底层核心技术,不断夯实技术基底。玄戒 O1 和玄戒 T1 的发布,不仅补足了小米在三大底层技术领域的最后一块拼图,更是其迈向硬核科技领导者的重要开端。
小米在芯片研发领域的持续探索和创新,预示着其将在未来为用户带来更多高性能、低功耗的产品,进一步提升用户体验。随着玄戒 O1 和玄戒 T1 的推出,小米在芯片技术上的实力将得到更广泛的认可和应用,为整个科技行业的发展注入新的活力。
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