5月22日晚，小米举行了一场广受关注的产品发布会，正式发布了由公司自主研发的Soc芯片——玄戒O1。该发布引起了主流媒体的关注，并获得了小米创始人雷军在社交媒体上的转发与评论。
此次发布的玄戒O1芯片已在小米最新旗舰机型中实现应用。随着该芯片的推出，小米成为国内首家、全球第四家具备自主研发3纳米手机芯片能力的企业。
玄戒O1采用了第二代3纳米工艺制造，芯片面积仅为109平方毫米，容纳了多达190亿个晶体管，在性能方面达到了旗舰处理器的一线水准。目前，该芯片已完成量产，并率先搭载于小米最新发布的两款旗舰产品之上。
雷军在社交平台转发相关报道时表示：“小米在芯片研发这条道路上已经坚持了11年，我们深知其中的艰难困苦。无论前方有多少挑战，我们都会坚定地走下去，直至最终取得成功！”他同时介绍了玄戒项目在技术标准上的严苛要求，包括使用先进制程工艺、达到旗舰级晶体管规模，以及实现第一梯队的性能与能效表现。
考虑到芯片研发的复杂性和长期性，小米制定了持续十年以上的投资规划，计划投入资金不少于500亿元人民币，稳步推进技术研发。截至今年4月底，玄戒项目累计研发投入已超过135亿元人民币。目前，研发团队人数已超过2500人，今年预计研发投入将突破60亿元人民币。
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