【TechWeb】小米公司创始人雷军今日宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1即将亮相，该芯片采用第二代3nm工艺制程，标志着中国内地在3nm芯片设计上取得突破，紧追国际先进水平。小米因此成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
目前，全球能够大规模量产第二代3nm工艺制程的只有台积电一家。小米玄戒O1也选择了由台积电代工。关于小米玄戒O1不受代工限制的问题，有报道称，尽管去年11月美国实施出口限制，台积电不再被允许为中国内地客户生产7nm或更先进节点的AI芯片，但智能手机芯片并未受到这些限制。
小米玄戒O1的亮相可能引发市场对于小米与高通未来合作的猜想。高通一直是小米手机主要的SoC芯片供应商，双方有深厚的战略合作关系。预计在未来一段时间内，小米的多数手机将继续使用高通芯片。而小米玄戒O1可能会在一些旗舰机上采用，与高通芯片并行使用，以优化性能。（Suky）
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