小米创始人雷军近日透露了即将推出的玄戒O1芯片的部分关键技术细节，其中最引人关注的是该芯片采用了第二代3nm工艺制程。
雷军表示，今年是小米创立的第十五年，早在2014年，小米便已踏上芯片自研之路。如今，首款成果——小米玄戒O1正式亮相，标志着公司在高端芯片领域迈出了关键一步，力争达到旗舰级别性能体验。
据雷军介绍，在2021年宣布进军智能电动汽车领域的同时，小米还做出了另一项重要决定：重启“大芯片”项目，重新启动手机SoC的研发工作。
他指出，截至目前，玄戒项目的累计研发投入已经超过135亿元人民币，仅今年的研发支出预计就将突破60亿元。目前，研发团队人数已超过2500人。从投入规模来看，无论在资金还是人力方面，这一项目在国内半导体设计行业中都属于前列。
雷军感慨道：“如果没有坚定的决心、持续的资金投入以及扎实的技术积累，玄戒项目不可能走到今天。”虽然小米在芯片领域已经探索了十一年，但与行业领先企业相比，仍处于起步阶段。
他表示，芯片是小米在硬核科技领域实现突破的核心基础，公司将全力以赴推进相关研发。同时，他也希望外界能够给予更多理解和支持，给予小米足够的时间和空间，在这条技术攻坚之路上不断前行。
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