小米新机曝光:或搭载自研芯片

小米新机曝光:或搭载自研芯片
2025年05月19日 01:40 中关村在线

近日,在 Geekbench 6.1.0 跑分平台上出现了一款型号为“Xiaomi 25042PN24C”的新机测试成绩,这款设备正是此前通过入网认证的小米新款手机。从测试信息来看,该机型支持 UWB 功能,并配备最高达 90W 的快充技术。

跑分数据显示,这款手机的主板标识为“O1_asic”,这一信息引发了外界对其可能搭载小米自主研发芯片——玄戒 O1 的猜测。

性能方面,该机型在测试中取得了单核最高 2709 分、多核最高 8125 分的成绩,表现优于高通骁龙 8 Gen 3 处理器,展现出较强的运算能力。

跑分详情还显示,该处理器配备了一个由 2 颗 3.9GHz 核心、4 颗 3.4GHz 核心、2 颗 1.89GHz 核心与 2 颗 1.8GHz 核心组成的 CPU 架构,同时 GPU 部分为 1.795GHz 的 Immortalis-G925。

自研芯片小米
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