模拟芯片代工企业高塔半导体在其当地时间5月14日发布的一季度财报电话会议上透露，公司已主动终止一项位于印度的晶圆厂建设合作项目。
该公司高管指出，此前部分海外媒体报道称合作方阿达尼集团暂停了谈判，这种说法并不准确。实际情况是，高塔半导体在大约五到六个月前自主决定退出该项目，并且有充分的理由支持这一决策。
这项由高塔与阿达尼共同提出的建厂计划最早于2024年9月初对外公布，距今尚不满半年即宣告中止。根据原计划，该晶圆厂项目总投资额达100亿美元。
财务数据显示，高塔半导体2025年一季度实现营收3.58亿美元，较去年同期增长9%；公司预计二季度营收将在3.72亿美元左右，同比增长约6%。
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