据称，可靠性和供应链问题迫使 Nvidia 推迟 SOCAMM 开发下一代零件。
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据称，Nvidia 推迟了即将推出的 SOCAMM 技术的推出，并推出了即将推出的 Blackwell 企业级 GPU。ZDNet 报道称，SOCAMM 现在计划与代号为“Rubin”的下一代 Nvidia GPU 一起推出。
SOCAMM 最初应该与 GB300 一起首次亮相，GB300 是一款即将推出的 Blackwell Ultra 产品，针对工作站而不是服务器。GB300 是 GB200 的较小版本，它将 Blackwell 数据中心 GPU 和 Grace CPU 压缩到适合 OEM 台式机/工作任务的主板封装中。
据称，Nvidia 推迟 SOCAMM 的部分原因是 GB300 主板设计的变化。最初，GB300 打算利用代号为“Cordelia”的电路板设计，但已过渡到代号为“Bianca”的现有设计。据称，Cordelia 除了在主板上嵌入了两个 Grace CPU 和四个 Blackwell GPU 外，还利用了 SOCAMM 内存。“Bianca”仅具有一个 Grace CPU 和两个 Blackwell GPU，并且缺乏 SOCAMM 支持。
据报道，Cordelia 的可靠性是导致这种转变的原因;据称，较新的电路板设计不可靠并且存在数据丢失。SoCAMM 的可靠性也存在问题，并且存在热问题，从而导致可靠性问题。
Nvidia 还受到供应链问题的影响，据称这也是导致 SOCAMM 延误的原因。这家市值万亿美元的巨头（不出所料）在试图为即将到来的 GB300 启动并运行其供应链时难以管理收益率。切换到现有技术将有助于 Nvidia 解决其供应链问题。
SOCAMM 是 Nvidia 与 SK 海力士和美光合作帮助创建的一种新兴内存外形尺寸。新的外形尺寸从 CAMM2 中汲取灵感（它本质上是 CAMM2 的数据中心版本），与传统外形尺寸（如主流 DDR5 DIMM 和 RDIMM）相比，内存性能和每平方毫米的存储容量显著提高。单个 SOCAMM“棒”尺寸为 14x90mm，拥有四个 16 芯片 LPDDR5 内存堆栈，为该模块提供高达 128GB 的容量和 7.5 Gbps 的内存带宽。
SOCAMM 现在计划与 Rubin 一起推出，Rubin 是 Nvidia 的下一代 GPU 数据中心架构，将接替 Blackwell。人们对 Rubin/Rubin Ultra 知之甚少，但预计到 2027 年它将支持 12 个 HBM4E 堆栈（带宽为 13TB/s），利用 5.5 分线尺寸的 CoWoS 中介层和台积电制造的 100mm x 100mm 基板。Rubin 还将与现有的 Blackwell NVL72 基础设施直接兼容。
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