小米集团创始人雷军近日在社交平台透露，公司自主研发设计的手机SoC芯片即将发布。该芯片命名为“玄戒O1”，发布时间定于5月下旬。
据网络曝光资料显示，这款小米自研芯片采用了台积电N4P 4纳米制程工艺，性能目标对齐高通骁龙8 Gen1处理器，GPU表现甚至超过Adreno 740。芯片架构方面，采用Arm公版的“1 + 3 + 4”三丛集配置，GPU部分则使用了Imagination技术方案。
有消息称，小米这款自研芯片在初期的量产规模预计为200万至300万片，主要面向中国市场，并辐射东南亚地区。产品定价策略定位在3000至3500元价位段，属于中端旗舰级别。
若市场反响良好，相关产能有望在2025年第四季度提升至500万片。业内人士分析，此举或将有助于小米进一步强化在高端手机市场的竞争力，并提升其在全球智能手机产业链中的自主性。
据供应链传出的消息，小米首款搭载自研SoC的手机机型很可能是小米15S Pro特别版。
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