恩智浦半导体（NXP）于13日发布了全新第三代S32R47成像雷达处理器。
S32R47采用16纳米FinFET工艺制造，相比前代产品性能提升高达两倍，同时显著优化系统成本与能耗。该处理器支持L2+至L4级自动驾驶需求，整合毫米波雷达收发器、电源管理及车载网络解决方案，并达到ASIL ISO 26262的ASIL B（D）功能安全等级。
恩智浦半导体资深副总裁暨雷达与ADAS事业部总经理Meindert van den Beld表示，S32R47可实时高效处理比现有量产方案多3倍的天线通道，提供更高分辨率、灵敏度和动态范围，满足严苛的自动驾驶场景需求，同时符合OEM厂商对功耗和成本的严格要求。
此外，S32R47具备强大的扩展性，其高效能多核雷达处理系统支持AI与机器学习技术，可实现更精准的目标分类和方向处理。相比前代产品，其芯片体积缩减38%，天线通道数量减少高达89%，但仍保持甚至超越既有性能，有效降低成本与功耗。
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