5 月 8 日，日本汽车零部件供应商电装和芯片制造商 Rohm Semiconductor 宣布建立战略合作伙伴关系，旨在加深半导体开发和生产方面的合作。两家公司援引日经新闻和 Car Watch 的报道称，该联盟将涵盖联合芯片开发、集成制造和协调原材料采购，实施细节将在稍后最终确定。
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电装长期以来一直从 Rohm 采购芯片，但新协议将把这种关系扩大到共同制造。双方将整合各自的半导体专业知识，共同开发专为电动汽车 （EV）、高级驾驶辅助系统 （ADAS） 和自动驾驶量身定制的模拟 IC。他们的合作将集中在模拟传感器芯片和下一代汽车平台的互补技术上。
两家公司还计划扩大其半导体业务中其他相互兼容的领域的合作。另外，电装透露，在宣布合作之前，它已通过公开市场购买收购了 Rohm 的少数股权，并将投资描述为适度投资，但隐瞒了财务细节。
电装一直在加大力度加强其半导体供应链。它之前投资了台积电在日本熊本的晶圆厂子公司 JASM，以稳定其获得汽车级芯片的机会。
2023 年 11 月，电装承诺向 Coherent 的碳化硅 （SiC） 晶圆部门投资 5 亿美元，收购了 12.5% 的股份。此举旨在确保 SiC 功率半导体的稳定供应，这对提高其 EV 逆变器性能至关重要。
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