5月12日，具身智能公司自变量机器人宣布近日完成数亿元A轮融资，由美团战投领投、美团龙珠跟投。
在今年2月自变量机器人对外披露了光速光合、君联资本领投的数亿元Pre-A++轮融资，2024年11月完成亿元级Pre-A与Pre-A+轮融资。
自变量机器人成立于2023年12月，公开信息显示，目前已完成7轮融资，累计融资金额超10亿元。
据了解，本轮融资将用于持续加速全自研端到端通用具身智能大模型与机器人本体的同步迭代，以及未来多个应用场景的智慧化方案合作和落地。
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