距离任天堂下一代游戏主机正式发布还有约一个月之际，有渠道获得了该机型的工程主板，并通过专业技术手段对其中的核心芯片——Tegra T239进行了详细扫描与分析。这项分析采用了FIB-SEM（聚焦离子束扫描电子显微镜）技术，对芯片的结构与制造工艺进行了逐层解析，揭示了其核心设计信息。
从公布的资料来看，新一代主机工程样机所搭载的主芯片尺寸约为207mm²，几乎是前代产品的两倍。芯片金属层上的标识显示，该芯片早在2021年便已完成流片。T239采用了三星提供的定制化制程方案，融合了10nm与8nm工艺的优点，接近此前用于RTX 30系列的三星8N工艺。
进一步的图像分析显示，T239芯片内部搭载了8个Arm Cortex-A78C CPU核心，每个核心配备256KB二级缓存，同时共享4MB三级缓存资源。图形处理单元方面则基于安培架构打造，包含12个流式多处理器（SM），共计1536个CUDA核心。
除了主芯片外，工程主板上还出现了其他关键硬件配置信息。其中包括SK海力士提供的256GB UFS 3.1规格存储芯片、联发科提供的无线通信模块，以及12GB容量的LPDDR5X内存，运行频率最高可达8533MT/s。实际使用中，掌机模式下频率预计会降至4266MT/s，而在连接底座时则可提升至6400MT/s。
对比当前主流游戏平台的内存配置来看，PS4 Pro搭载的是8GB内存，Xbox Series S配备10GB，Xbox Series X和PS5均为16GB。
为了估算新机型的性能表现，相关测试人员使用搭载RTX 2050显卡的笔记本电脑进行模拟限频测试。虽然无法做到完全等效，但根据已知的底座模式频率参数，该模拟系统在测试中展现出接近GTX 1050 Ti的图形处理能力，在掌机模式下则接近GTX 750 Ti的表现，整体略逊于目前市面上的同类便携设备。
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