三星Galaxy Z Flip7将搭载自研Exynos 2500芯片

三星Galaxy Z Flip7将搭载自研Exynos 2500芯片
2025年05月02日 01:20 中关村在线

据行业消息,三星计划在其将于2025年7月推出的Galaxy Z Flip7中搭载自研的Exynos 2500芯片。尽管目前该芯片的良品率仅为20%至40%,三星仍决定采用此方案,主要目的是控制整体成本。

Exynos 2500于今年2月开始进入量产阶段,但由于良品率偏低,当前可供应的芯片数量有限。此前有消息称,Galaxy Z Flip7原本考虑搭载已通过内部测试的骁龙8 Elite芯片,但最终因成本因素,三星选择了Exynos 2500。

通常情况下,三星会在芯片良品率达到60%左右时才启动大规模生产。虽然Exynos 2500的单片晶圆成本较高,但从整体来看,其总成本仍可能低于使用骁龙8 Elite芯片的方案。

据悉,三星计划在6月前完成20万台Galaxy Z Flip7的生产,后续将根据芯片良品率的改善情况和市场需求进行动态调整。同时,三星也希望通过此次实践积累制造经验,进一步提升2nm GAA芯片的良品率。公司预计将在2025年下半年全面启动2nm晶圆的生产工作,有望在先进制程领域与行业领先企业展开竞争。

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