索尼:暂无分拆芯片部门独立上市计划

索尼:暂无分拆芯片部门独立上市计划
2025年04月29日 11:21 中关村在线

有媒体报道称,索尼集团正在考虑将其旗下的芯片部门——索尼半导体解决方案公司进行分拆,并使其成为一家独立的上市公司,这一计划可能会在今年内实施。不过,随后索尼集团与索尼半导体解决方案公司在回应相关询问时表示,该报道纯属猜测,目前并没有具体的分拆或上市计划。

根据索尼集团2023财年的财报数据,在2023年4月1日至2024年3月31日这一财年内,其影像及传感解决方案业务实现了16027亿日元的营收,约合人民币817.67亿元,占集团整体销售收入的12.3%。这一业务板块在集团中的重要性不言而喻,但也并未证实任何关于分拆上市的具体动作。

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