4月29日的消息显示，一位数码博主透露，高通与联发科在旗舰芯片领域的竞争已进入白热化阶段。根据爆料信息，高通骁龙8 Elite 2和联发科天玑9500两款芯片均采用台积电N3P工艺制程（即台积电第三代3nm工艺），并且均采用全大核架构设计。从性能来看，这两款芯片在安兔兔跑分中预计不会低于400万分，这一成绩将显著超越目前安卓旗舰机型约330万分的最高水平。
据进一步消息，骁龙8 Elite 2的CPU主频预计将从4.32GHz提升至4.4GHz起步。此外，这款芯片采用了第二代自研CPU架构，GPU独立缓存也从12MB提升至16MB，整体性能相较前代提升约30%。
而联发科天玑9500则采用了全新的1+3+4架构设计，其CPU由1个Travis超大核、3个Alto大核和4个Gelas高效能核心组成。其中，Travis和Alto为Arm新一代X9系列超大核，并支持SME指令集；Gelas则是最新的A7系列大核。同时，该芯片还集成了Immortalis-Drage GPU，整体性能表现同样值得期待。
从规格上来看，骁龙8 Elite 2和天玑9500的性能均有显著提升，预计将被广泛应用于下一代安卓旗舰机型中。据悉，搭载骁龙8 Elite 2的机型可能包括小米16系列、一加14、iQOO 14以及真我GT8 Pro等；而搭载天玑9500的机型则有望由OPPO Find X9系列和vivo X300系列首发。相关终端设备预计最快将在9月推出，与同期发布的iPhone 17系列展开正面竞争。
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