欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案

2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。

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此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自主研发的核心IP，包括寸心NPU、明眸CV、惊鸿ISP、图韵DPU等，以高集成、高兼容、高可靠三大特性重新定义了辅助驾驶芯片的标准。一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案支持主流算法和快速部署，同时集成ASIL-D级功能安全岛，适配全生态链软硬件，支持全球供应链，以助力客户快速量产，为辅助驾驶提供高效、安全的解决方案。

欧冶半导体CEO高峰在发布会上阐释了产品的设计理念：“我们始终坚信，机器的核心使命是辅助人类驾驶，让行车更安全、更高效。欧冶以技术普惠推动辅助驾驶普及，以安全为先保障行车可靠，通过底层技术夯实与开放合作共建生态，推出覆盖从5TOPS到80TOPS 算力需求的一系列芯片产品，为车企提供从基础到高阶辅助驾驶的灵活配置方案，让安全驾驶能力惠及更多车型。”

这种设计理念使得该产品能够极大降低主机厂成本，满足不同车型需求，同时凭借自研的高能效NPU、ISP等IP、全链路显示交互技术等底层技术提升性能与效率，支持全球法规，助力车企实现“一套架构，全球部署”，并推动第三代E/E架构落地，加速辅助驾驶技术的规模化应用。

在技术分享环节，欧冶半导体首席算法专家裴博用形象的比喻阐释了方案设计理念：“快餐行业的经典组合是薯条、汉堡与可乐，而欧冶的Combo方案则是芯片+算法+软件+服务的超级套餐。”欧冶半导体以“超级套餐”理念整合感知、计算、安全与交互能力，通过软硬件深度协同降低整车成本，助力车企实现智能化普惠。