Avicena 将与台积电合作，为 Avicena 革命性的基于 LightBundle microLED 的互连优化光电探测器 （PD） 阵列。
本文引用地址：
LightBundle 互连支持超过 1 Tbps/mm 的海岸线密度，并以一流的 sub-pJ/bit 能效将超高密度晶粒到晶粒 （D2D） 连接扩展到 10 米以上。这将使 AI 纵向扩展网络能够支持跨多个机架的大型 GPU 集群，消除当前铜互连的覆盖范围限制，同时大幅降低功耗。
日益复杂的 AI 模型推动了对计算和内存性能的需求空前激增，需要具有更高密度、更低功耗和更长距离的互连，以实现处理器到处理器 （P2P） 和处理器到内存 （P2M） 连接。
LightBundle 专为满足具有极高海岸线密度和超低功耗的 AI 集群的极端 I/O 要求而开发。其发射器使用针对密集、高速互连优化的 microLED 阵列，可实现低于 1 pJ/bit 的能效。光接收器采用硅 PD 阵列，针对 microLED 传输的可见光波长进行了优化。LightBundle 小芯片收发器非常适合各种封装架构，包括共封装光学器件 （CPO）、板载光学器件 （OBO） 和可插拔光学模块。LED 和 PD 阵列都直接粘合到 CMOS IC 的表面，适用于各种工艺节点。这项工作利用了 TSMC 在图像和光学传感器技术方面的领先地位，生产用于可见光的高性能 PD 阵列，同时也受益于 TSMC 的卓越制造能力。
“Avicena 从一开始就与 TSMC 合作。台积电在硅光学传感器方面的世界级制造能力和丰富经验对于开发和生产 LightBundle 互连的关键组件至关重要，“Avicena 联合创始人兼首席执行官 Bardia Pezeshki 说。
台积电北美业务管理副总裁 Lucas Tsai 表示：“与 Avicena 等创新者合作推进 AI 基础设施，通过高效连接满足对计算可扩展性日益增长的需求。“TSMC 提供最全面的代工 CMOS 图像传感器 （CIS） 技术组合。”
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
