基于高云Arora-V 60K FPGA实现的MIPI CPHY转MIPI DPHY透传模块

近期，高云代理商联诠国际联合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出 MIPICPHY转DPHY (C2D)透传模块：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA实现，该产品适用于需要从 MIPICPHY RX 桥接到 MIPIDPHY TX 的应用场景。

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DEGC2DV60 C2D透传模块

高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性

高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代产品，产品内部资源丰富，具有全新构架的高性能 DSP，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，同时集成自主研发的 DDR3，MIPI DPHY硬核，MIPI CPHY硬核，以及 Serdes 收发器等，提供多种管脚封装形式，适用于低功耗、高性能的视频图像应用开发领域。

高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性

DEGC2DV60特性

主要功能

■   CPHY接收到DPHY发送的透传

C-PHY接收端

■   支持1~3个trio可配置

■   每个trio的A/B/C 3线可任意切换

■   可配置C-PHY补偿通道模型，适配sensor离模块较远的情况

■   Trio速率动态适配100Msps~2.5Gsps（CPHY总带宽不超过DPHY总带宽即可）

D-PHY发送端

■   固定4 lane 输出，每个lane 速率可配置：

■   可配置启用初始Deskew或周期性Deskew发送

透传数据包

■   可透传MIPI CSI v3.0， MIPI DSI 1.3标准数据包

■   支持所有数据包类型

■   支持最大16个虚拟通道

■   支持最高8亿像素的传感器图像

■  支持CSI LRTE 模式及 DSI B2B连续高速包模式

用户配置接口

■   I2Cx2:100k/400k/1Mbps I2C port

■   可编程IOx2：可在线升级固件，根据用户接口调节控制接口

其他

■   尺寸：20x20mm

■   工作温度：-45~100度

■   低功耗：~310mW @ 3.3v input， 2.5Gbpsx4 传输时

■   封装：QFN44/1.27mm 邮票孔/1.27mm插针兼容

DEGC2DV60典型应用

摄像头测试盒C-PHY升级

■   C2D透传模块可以将传统的基于D-PHY的测试设优势备升级为C-PHY测试设备，节省大量开支

■   软件完全兼容原有D-PHY测试软件，简单易用

视觉处理系统(FPGA or SOC)的C- PHY sensor桥接

■   无需修改原有基于D-PHY sensor的图像处理系统

■   直接接入C-PHY传感器到任意FPGA或SOC平台

DEGC2DV60典型应用

DEGC2DV60配合摄像头测试盒DEMO

DEMO硬件

■   C2D模块集成在摄像头模组测试盒转接板上

即插即用

测试盒输出VPP给C2D模块供电

DEMO软件

■   无需单独安装软件，直接使用测试盒软件

■   模块I2C1与sensor I2C共享

可通过测试盒软件或用户软件直接配置C2D模块

DEGC2DV60配合摄像头测试盒DEMO

C2D透传模块评估板【出图示例】

DEGC2DV60配合摄像头测试盒DEMO演示效果

DEGC2DV60官方支持及购买渠道

DEGC2DV60透传模块当前只是针对“Sensor/摄像头”的应用配置了 CPHY RX 转 DPHY TX 的功能，但它不仅仅是只能搭配测试盒才能使用，它可以搭配任意可以输出MIPI CPHY的产品或模块来使用。