明年苹果高通联发科芯片将升级至2nm工艺或致新机价格上涨

一位数码博主透露，明年苹果、高通和联发科将确定采用台积电2nm工艺制造芯片，预计这一技术升级将导致成本显著增加，新机价格可能会迎来新一轮上涨。相比之下，今年的A19 Pro、骁龙8E2以及天玑9500等芯片则使用台积电N3P工艺，因此新机价格预计不会再次上调。

此外，该博主还提到，去年芯片首次进入3nm时代，例如A18 Pro、骁龙8E和天玑9400等芯片均采用了台积电3nm工艺，这直接导致相关机型的价格从3999元上涨至4299元左右。而今年的情况相对乐观，部分机型甚至可能降价销售。

关于苹果A20芯片，此前有传闻称其将采用台积电2nm工艺，对此该博主表示并不意外。同时，他还透露高通也计划在明年推出两款基于2nm工艺的芯片。

今年下半年，高通将推出双旗舰芯片组合——SM8850和SM8845，这两款芯片均采用台积电3nm工艺，并搭载高通自研的Nuvia架构。联发科则计划推出D9500和D9450两款芯片，同样基于台积电3nm工艺，且采用了ARM全大核架构，这种激进策略或将为市场带来更强的竞争力。

编辑点评：随着芯片制程技术的不断演进，手机性能得到了显著提升，但同时也伴随着成本的上升。明年，随着苹果、高通和联发科逐步转向台积电2nm工艺，新机价格可能会出现集体上涨的趋势。而今年，由于芯片工艺升级对价格的影响较小，部分机型甚至可能降价，再加上国家补贴政策的支持，对于消费者来说，今年可能是购机的好时机。