近日有消息显示，SK 海力士已于3月末完成了其位于韩国京畿道利川市M10F工厂的生产线改造。据悉，此次改造将原本负责普通DRAM产品后端处理的生产线，调整为专门封装高附加值、市场需求旺盛的HBM内存。
据内部人士透露，为了满足新项目的需求，SK 海力士在M10F工厂引入并更换了相关的工艺设备和原材料，并获得了消防部门更新的安全许可。目前，该工厂的HBM封装产线已在3月底开始投入批量生产。
预计这一调整将为SK 海力士新增每月1万片晶圆的HBM封装产能，使得其HBM封装总产能达到每月13万片晶圆输入。到今年年底，随着忠清北道清州市M15X工厂的逐步运行，公司HBM封装产能预计将提升至每月16万至17万片。而随着明年M15X工厂开工率的进一步提高，以及清州M8工厂改造后的投运，整体产能还将继续扩大。
值得一提的是，清州M8工厂曾是SK 海力士子公司旗下的8英寸晶圆代工厂，但在2022年已停止运营，相关设备也已迁移至中国无锡。
新浪科技公众号
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
