此前的GTC2025大会上，英伟达执行长黄仁勋公布了最新技术路线蓝图，令业界颇为期待。最新消息，台积电将与英伟达合作，开发下代先进小芯片GPU，与英伟达“Rubin”架构发挥作用，为Blackwell架构的后继者。
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据外媒Digital Trends报导，小芯片与传统单晶片GPU差别很明显，有更高性能、可扩展性和成本效率。小芯片使芯片商将多个较小半导体芯片封装成单一芯片，提高产量，降低生产成本。
这在半导体产业越来越受欢迎，芯片设计越来越复杂，传统制程缩放局限性越来越大，借助台积电封装制程，英伟达可提高GPU能源效率和效能，非常适合人工智能、资料中心和高效能运算等。
英伟达Rubin架构GPU采用台积电N3P制程，是台积电3纳米家族最佳化版，与前代相比，效能、功率效率和晶体管密度都有提升，最大限度发挥芯片优势，使英伟达保持能效同时，可以突破GPU性能极限。
为了最佳化GPU性能，英伟达还采用台积电先进封装如SoIC，芯片垂直堆栈提高电源效率，减少GPU芯片间传输延迟。
台积电欲提高先进封装产能，并计划年底扩大SoIC产能。英伟达Rubin架构系列采用SoIC，能充分利用HBM4功能。Vera Rubin NVL144平台有两个标准大小芯片的Rubin GPU，高达50PFLOP的FP4性能和288GB下代HBM4。更高阶NVL576采用四个标准大小芯片的Rubin Ultra GPU，效能提升至FP4的100PFLOP，容纳16个HBM堆栈上的1TB HBM4e。
英伟达采用小芯片符合产业趋势，AMD和英特尔等都将类似设计整合至处理器。芯片模块化特性，芯片商可混合不同处理单元，最佳化特定工作效能。人工智能和高效能运算推动强大硬件需求，台积电与英伟达合作GPU有望取得突破性进展。
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