3 月 30日消息，台积电本月早些时候宣布，计划增加 1,000 亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积公司正在进行 650 亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资专案，以此为基础，台积公司在美国的总投资金额预计将达到 1,650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.2 万亿元人民币）。这项扩大投资包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一间主要研发团队中心。
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图源：英特尔
然而，英特尔前首席执行官帕特•格尔辛格（PatGelsinger）在接受《金融时报》采访时表示，这并不意味着美国能够重新夺回在制程技术领域的领先地位。
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