Valve 的下一代 VR 头显工程机规格泄露:高通骁龙 8 Gen 3 芯片

Valve 的下一代 VR 头显工程机规格泄露:高通骁龙 8 Gen 3 芯片
2025年03月25日 09:07 电子产品世界

3 月 24 日消息,消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 发布了推文,泄露了 Valve 的下一代 VR头显(代号 Deckard)的工程机细节。

本文引用地址:

工程机SadlyItsDadley 于推文中称 Deckard 的概念验证

(PoC-F)搭载了高通骁龙 SM8650芯片,该芯片已应用于小米 14、三星 S24 和一加 12 等旗舰级手机。该工程机在显示方面搭载了 JDI 供应的 2.8 英寸 LCD 面板,单眼分辨率 2160*2160,刷新率 120Hz。他还称该工程机有两个眼动追踪摄像头,四个环境感知(SLAM)摄像头。

海外媒体 NoteBookCheck 称,概念验证工程机可能是 Valve 启动工程验证测试(EVT)前的最后一个工程机,如果进展顺利,后续可能沿用相似的硬件方案,而非大幅更改硬件或光学模组。

根据此前报道,Valve 的下一代头显有望在今年发布。Valve 上一次推出类似产品是在 2019 年的 Index 头显,当时这款产品定位硬核 VR 玩家,配备双 1440×1600 分辨率 144Hz LCD 面板,使用 Lighthouse 定位技术,配备菲涅耳透镜,定价为 999 美元(现汇率约合 7240 元人民币)。

高通骁龙硬件LCD
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