虽然距离 iPhone 17 系列发布还有六个月左右的时间，但有关明年iPhone 18 系列的传闻已经浮出水面。
分析师 Jeff Pu 在研究报告中表示，iPhone 18 机型的 A20 芯片将采用台积电第三代 3nm 工艺制造，即 N3P。该工艺预计将用于 iPhone 17 机型的 A19 和 A19 Pro 芯片，因此与上一代相比，iPhone 18 机型的整体性能改进可能相对较小。
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Pu 确实预计 A20 芯片将进行一项升级，他说这将有利于 Apple 智能功能。
具体来说，他说该芯片将使用台积电所谓的晶圆基板芯片 (CoWoS) 封装技术，这将带来更紧密地集成芯片的处理器、统一内存和神经引擎。
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