AI需求持续升温与地缘政治影响下，全球晶圆代工市场正迎来结构性变革。 研调机构Trendforce预估，2025年市场成长将由AI应用与库存回补驱动，台积电以先进制程稳固龙头地位，中国大陆系晶圆厂则在成熟制程领域快速崛起; 然而，供应链逆全球化趋势加剧，产业面临成本上升与效率下降的挑战，市场将分化为「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大阵营。
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Trendforce分析，2025年全球晶圆代工市场年增率将达19.4%，成长动能与去年持平、稳定但不显著; 其中，剔除台积电后，相较2024年成长率仅3%，2025年则改善至近7%，凸显除AI需求延续外，库存回补对整体市场的拉动作用。
地缘政治因素正改变晶圆代工之产能分布。 供应链逆全球化趋势明显，市场逐渐分为美国、中国大陆、第三方等三大阵营。
中国大陆系晶圆厂聚焦在成熟制程（28纳米及以上）扩张，全球12吋晶圆代工产能年复合成长率约10%，而中国大陆则高达20%，预计到2030年，中国大陆在12吋晶圆代工市占率将达36%，成熟制程领域更接近5成; 即便面临设备禁令，中国大陆仍积极开发28nm等制程，并与IDM厂合作加速技术进展。
美国积极发展先进制程（16纳米及以下），以英特尔和台积电为代表，预计至2030年美国先进制程市占中，Intel占39%、三星33%、台积电16%。 其中涵盖三星于德州厂区所生产之14、11纳米制程，台积电仅包含前期所宣布之650亿美元的三座晶圆厂。 而Trendforce强调，台积电于中国台湾产能仍将超过8成，凸显中国台湾作为其核心基地的地位。
「NCNC」阵营反映客户规避地缘政治风险的需求，新加坡成为热门投资地点。 其中，联电与世界先进均在新加坡扩产。
业界人士担忧，AI发展带来先进制程需求，但也导致整体成本增加，若再加上关税、供应链移转成本，最终会转嫁至消费者身上，先进制程竞逐是否就此停滞，将由市场需求来决定。
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