iPhone 17 Air核心配置汇总 A19＋C1芯片 最薄处5.5mm
【CNMO科技消息】苹果将在今年秋季推出iPhone 17 Air，这将是多年来iPhone产品线的最大变革。据悉，这款设备将设计与功能完美结合，有望成为苹果有史以来最薄的iPhone机型。以下是目前关于iPhone 17 Air的17大重要传闻：
采用6.6英寸常显OLED屏幕：支持最高120Hz的ProMotion刷新率。
iPhone 17 Air将成为苹果最薄的iPhone，最薄处仅为5.5毫米。
配备4800万像素的单后置摄像头。
摄像头将被安置在全新的相机条中，取代传统的相机凸起设计。
在最厚处（包含相机条）为9.5毫米。
与iPhone 16e不同，iPhone 17 Air将支持MagSafe无线充电功能。
2400万像素前置摄像头将位于灵动岛左侧，而非当前iPhone的右侧。
搭载A19芯片（非A19 Pro），配备8GB内存。
由于超薄设计限制，iPhone 17 Air将仅支持eSIM，不再提供实体SIM卡槽。
采用苹果C1蜂窝模块，不支持毫米波5G网络。
首次采用苹果自研的Wi-Fi和蓝牙芯片，取代博通芯片。
由于空间限制，仅在听筒处配备一个扬声器，底部不再有第二个扬声器。
电池续航与当前其他iPhone机型相当。
动作按钮取代静音开关。
支持视觉智能和相机应用的相机控制功能。
预计售价将低于1000美元，可能在899美元左右。
过去几年间，iPhone的设计基本保持不变，仅在iPhone 14系列中将“mini”版本替换为“Plus”版本。iPhone 17 Air是否会成为市场上的爆款产品还有待观察，但它无疑是今年秋季最值得关注的苹果新品。
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（本文来自于手机中国）
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