近日，据外媒分析师透露，备受期待的iPhone 18系列所搭载的A20芯片，将不会采用此前广泛传闻的台积电2纳米工艺。相反，该芯片预计将继续沿用与iPhone 17系列A19芯片相同的第二代3纳米工艺（N3P）。这一消息意味着，在工艺制程方面，iPhone 18系列相较于前代可能不会有显著突破，因此其性能提升幅度可能相对有限。
据爆料称，A20芯片仍将进行一次重要升级，主要集中在Apple Intelligence功能的增强上。为了实现这一升级，A20芯片将采用台积电的CoWoS封装技术。该技术能够更紧密地将处理器、统一内存和神经引擎集成在一起，有望为Apple Intelligence功能提供更加出色的支持。
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