曝iPhone 18 Pro将搭载苹果C2自研基带 摆脱对高通依赖
【CNMO科技消息】继今年推出首款自研5G基带芯片C1后，苹果似乎正加速推进其自研5G技术的布局。据最新分析师报告，苹果计划在2026年的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上搭载升级版C2芯片，这意味着高端机型将率先摆脱对高通基带的依赖。
据分析师Jeff Pu透露，苹果的第二代自研5G基带芯片C2将于2026年正式亮相，并首先用于iPhone 18 Pro系列。这一消息与此前彭博社的报道一致，表明苹果正计划逐步将自研基带推广至更高端的iPhone机型。
目前，C1芯片已经应用于iPhone 16e，其采用4nm基带+7nm射频收发的组合技术，并在实验室测试中展现出更高的能效比和更低的功耗。尽管如此，C1仍然缺乏对毫米波（mmWave）5G的支持，因此苹果可能希望通过C2进一步提升自研基带的性能，以匹配甚至超越高通的5G技术。
除了iPhone 18 Pro系列，该分析师还提到，苹果计划在今年晚些时候推出的iPhone 17 Air上搭载C1芯片。不过，由于技术成熟度以及网络兼容性等因素，苹果可能仍在权衡是否在更多机型上采用C1，或是暂时继续依赖高通基带。
至于iPhone 18标准版是否会搭载C1芯片，仍然是一个未知数。如果苹果决定在Pro系列上独占C2，那么普通版iPhone 18很可能仍将使用高通基带，直到苹果自研技术完全成熟。
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（本文来自于手机中国）
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