感谢业内人士提供的线索。近日，AMD 在德国纽伦堡举办的嵌入式技术展会上正式发布了 EPYC（霄龙）嵌入式 9005 系列处理器，将最新的“Zen 5”微架构引入嵌入式领域。
该系列处理器专为计算密集型嵌入式系统进行了优化，最大核心数量与标准版 EPYC 9005 系列一致，达到 192 核。相比上一代产品，EPYC 嵌入式 9005 系列在网络和存储工作负载中的数据处理吞吐量分别提升了 1.3 倍和 1.6 倍。
此外，这款处理器支持非透明桥接（NTB），允许双路活跃配置中的两颗 CPU 通过 PCIe 实现数据交换，并具备双 SPI 接口以及 DRAM Flush 等功能，这些特性进一步增强了其在嵌入式环境中的可靠性。
目前，AMD 已经向参与抢先体验计划的客户提供了 EPYC（霄龙）嵌入式 9005 系列处理器的样品，预计将在今年第二季度开始大规模量产。AMD 表示，将为这一系列产品提供为期 7 年的制造支持，并计划将其设计运行寿命从当前样品的 5 年延长至量产版本的 7 年。
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