iPhone 17 Air的机模被爆料人Majin Bu通过3D打印技术制作出来，该模型基于CAD渲染图。从模型中可以看出，iPhone 17 Air采用了横置的相机模组，后置摄像头仅有一颗。机身后盖与摄像头模组的衔接处采用了火山口设计，并进行了弧面处理，使得两者之间的过渡更加流畅自然。
据悉，iPhone 17 Air的最大亮点是其轻薄的设计，厚度仅为5.5mm，成为苹果有史以来最薄的机型。由于机身过于轻薄，该机型无法容纳传统的SIM卡槽，将支持eSIM技术。
值得注意的是，iPhone 17 Air作为新增的机型，将取代原有的Plus系列，并且将搭载苹果自研的基带芯片C1。因此，今年的iPhone 17系列将包括iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款机型。
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