台积电加码美国投资1000亿美元扩产先进芯片制造

3月4日，全球领先的半导体制造商台积电宣布，计划进一步加大在美国的投资力度，新增1000亿美元用于先进半导体制造领域。这一计划将与目前正在亚利桑那州凤凰城进行的650亿美元投资项目相结合，从而使台积电在美国的总投资规模达到1650亿美元。

根据规划，此次扩大的投资将包括建设三座新的晶圆厂、两座先进的封装设施以及一个主要研发团队中心。该项目不仅成为美国历史上规模最大的单一外国直接投资项目之一，也将为当地经济注入强劲动力。

预计在未来四年内，这项投资将创造约4万个建筑相关工作岗位，并在先进芯片制造和研发领域提供数以万计的高薪高科技职位。台积电位于亚利桑那州的晶圆厂占地1100英亩，目前已有3000多名员工，并已于2024年底开始量产。此次扩产将进一步推动美国在先进半导体技术领域的生产能力。

此前，美国官员曾表示，这是美国首次在国内生产领先的4纳米芯片，标志着本土半导体制造业的重要突破。同时，美国还希望到2030年能够生产全球20%的领先逻辑芯片。而在台积电亚利桑那州工厂投产之前，这一比例为零。

除了亚利桑那州的项目，台积电还在美国其他地区设有制造和服务设施。其中包括华盛顿州卡默斯的一座晶圆厂，以及位于德克萨斯州奥斯丁和加利福尼亚州圣荷西的设计服务中心。

在资本市场方面，周一收盘时，台积电的股价下跌4.19%，报收于每股172.97美元，公司总市值约为8971.17亿美元。