据业内人士透露，预计将于未来发布的iPhone 17 Air将配备6.7英寸显示屏，而非此前传闻的6.6英寸。同时，该机型的机身厚度为5.64毫米，这一数据与另一位知名分析师预测的5.5毫米略有差异。尽管如此，可以肯定的是，iPhone 17 Air将成为苹果有史以来最轻薄的手机，其厚度将控制在6毫米以内，屏幕尺寸则接近6.6英寸。
在外观设计方面，iPhone 17 Air正面延续了灵动岛设计，采用药丸形屏幕；背部相机模组为横向排列，装饰框部分的设计酷似一条跑道，整体风格与某款谷歌旗舰机型颇为相似。这款手机的边框采用金属直角设计，由于极致纤薄的机身，苹果取消了传统的物理SIM卡槽，转而全面支持eSIM技术。eSIM是一种嵌入式SIM卡解决方案，可以直接集成到设备主板中，通过下载运营商配置文件实现网络连接，从而进一步优化设备内部空间布局。
此外，iPhone 17 Air还将搭载苹果自主研发的C1基带芯片，这款芯片已在前一代产品中实现量产和商用。有行业观察人士指出，苹果自研基带芯片的成功量产标志着该公司正逐步降低对高通的依赖。目前，高通依然是苹果主力机型基带芯片的主要供应商，但据预测，随着苹果自研技术的推进，高通在iPhone基带芯片市场的份额将在明年下降至20%左右。
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