2月21日，华擎正式推出了其全新的“Pro X3D”系列AMD主板，据称这是专为锐龙X3D处理器设计的产品。从外观来看，这款B650M Pro X3D主板采用M-ATX规格，定位中端市场，整体配色以银黑为主。
根据官方描述，这款主板“针对AMD Ryzen X3D处理器进行了优化，具备出色的稳定性、兼容性以及增强的性能表现”。然而，实际分析发现，该主板并未配备任何专门为锐龙X3D芯片设计的独特功能或技术特性。
从技术参数上对比，B650M Pro X3D甚至不如即将停产的B650M Pro RS。两款主板在规格上基本一致，主要差异体现在扩展性方面。例如，Pro RS版本配备了一个Thunderbolt AIC连接器，用于支持华擎的雷电4扩展卡，而Pro X3D则取消了这一接口。
除了硬件配置上的区别，两款主板在外观设计上也存在细微差别。Pro X3D采用了银色散热片与全黑PCB板的组合，而Pro RS则沿用了黑白相间的PCB设计，同时在芯片组、M.2和VRM散热片的造型上略有不同。
功能方面，这款主板支持所有AMD锐龙9000、8000G及7000系列处理器（包括X3D型号），提供4个DDR5 DIMM插槽，最高支持7200+ MHz内存频率，并配备了8+2+1相供电系统、6层PCB板以及7.1声道ALC897声卡。
接口方面，B650M Pro X3D主板搭载了1个PCIe 4.0 x16插槽、1个PCIe 3.0 x16插槽以及2个M.2插槽（分别支持PCIe 5.0和4.0）。后置接口包括双USB 3.2 Gen 2（Type-C和Type-A各一个）、两个USB 3.2 Gen 1 Type-A、四个USB 2.0端口、一个HDMI接口、一个DP 1.4接口以及一个2.5 GbE网口。值得注意的是，这款主板并不支持Wi-Fi功能。
总体而言，这款新推出的主板在性能和功能上延续了华擎一贯的稳定表现，但在差异化设计和扩展性方面略显不足。
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