曝Intel独立显卡Celestial系列将内部代工生产,采用全新Xe3P架构

曝Intel独立显卡Celestial系列将内部代工生产,采用全新Xe3P架构
2025年02月17日 10:42 中关村在线

最新消息显示,Intel即将推出的独立显卡“Celestial”可能会采用全新的Xe3P架构。此前,Intel的Alchemist和Battlemage系列显卡都由台积电代工生产,但现在最新的消息表明,“Celestial”系列显卡将由Intel内部工厂进行生产,但具体工艺细节尚未披露。

值得一提的是,Xe3P架构曾在某位Intel工程师的LinkedIn页面上被提及。当时,这位工程师被披露正在从事Xe3+、Xe3和Xe3P架构的工作。这意味着,在开发过程中,“Xe3”和“Xe3P”这两者可能并行进行,而非简单的替代关系。

关于这款显卡的具体信息目前还很有限。然而可以肯定的是,如果采用Xe3P架构,“Celestial”显卡预计将带来显著的性能提升,尤其是在图形处理和计算能力方面。此外,选择在内部代工生产也使得Intel公司能够获得更大的灵活性。

据悉,“Panther Lake”处理器计划于2025年下半年推出,因此“Celestial”显卡最早可能会在2025年年底或2026年初发布。

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