据 DigiTimes 报道，苹果正在为即将推出的 iPad Air、MacBook Air 以及入门级 iPad 11 做准备。报道指出，这些新款设备的零部件已于去年 12 月开始出货。古尔曼曾透露，苹果将在本周发布新款 iPhone SE，并且 Mac 和 iPad 机型预计最晚将于 3 月或 4 月发布。
报告称，新款设备将“过渡到苹果自研芯片”。考虑到 Mac 和 iPad 已经使用了苹果设计的处理器，该报告可能指的是苹果传闻中的 Wi-Fi 和蓝牙芯片。然而，古尔曼此前曾表示，该芯片要到 2026 年才会应用于 Mac 和 iPad，因此这一芯片的过渡时间仍待确定。
在配置方面，新款 13 英寸和 15 英吋 MacBook Air 预计将搭载 M4 芯片，而 iPad Air 据传将配备 M3 芯片，入门级 iPad 11 则可能会采用 A16 芯片或 A17 Pro 芯片。
根据 DigiTimes 的报道，除了芯片之外，新款设备预计不会有其他重大变化。预计这些新产品的推出将会吸引消费者的关注，并带来更高的性能和更好的用户体验。
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