去年9月，台积电（TSMC）在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂一期厂房内的生产线开始使用4nm工艺（N4P）试产，且良品率与其在中国台湾的工厂相当，随后传出小规模生产A16 Bionic芯片。此前有消息称，Fab 21晶圆厂正在逐步提高产量，并开始生产Ryzen 9000系列处理器所使用的小芯片，另外还有苹果用于Apple Watch的S9芯片。
据TomsHardware报道，台积电确认Fab 21晶圆厂在2024年第四季度已开始进入大批量生产阶段，期待一个平稳的产能爬坡过程，凭借自身强大的制造能力和执行力，有信心从Fab 21晶圆厂提供与其在中国台湾地区的晶圆厂相同水平的制造质量和可靠性。
台积电在Fab 21晶圆厂收取的订单费用高于中国台湾地区，理论上制造相同的芯片成本更高。这消息并不意外，因为Fab 21晶圆厂受到折旧成本更高、生产规模更小、当地不完整的生态系统、以及必须要运回亚洲封装等因素影响。台积电更多地是根据晶圆厂所处地域的实际情况“灵活收费”，即便定价更高，也不意味着利润更高。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，之前和客户讨论Fab 21晶圆厂的定价位置，对方都同意并乐于与台积电合作，成本结构摆在那里，所以价格要高一些。另外还透露，随着客户对3nm产品的需求增加，台积电正在将4/5nm产能转换到3nm。
【来源：超能网】
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