近日，有消息称AMD的Zen 6桌面台式机锐龙处理器将进行全面升级。据悉，Zen 6的CCD部分将采用3nm的N3E工艺制造，IOD部分则采用4nm的N4C工艺。相比之下，现有的锐龙9000系列处理器的CCD工艺为4nm、IOD工艺为6nm，而锐龙7000系列处理器的CCD工艺为5nm、IOD工艺也为6nm。
据传，AMD的Zen 6发布时间会有所延迟。之前有关2025年推出的消息现已推迟至2026年底甚至2027年初。此外，在现有Strix Halo拥有40个单元的大规模GPU基础上，AMD还将首次引入3D缓存技术，以提升CPU和GPU性能，并同时实现更好集成效果。但具体封装方式仍处于设计阶段，预计在今年下半年会有更确切消息。
这些技术和创新有望为未来的PC市场带来新的活力与竞争格局。
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