独特外观设计+优秀散热性能 MONTECH新款Heritage侧透机箱亮相

独特外观设计+优秀散热性能 MONTECH新款Heritage侧透机箱亮相
2025年01月16日 12:21 中关村在线

1月16日,台湾地区机电散厂商MONTECH官方网站上架了新款Heritage侧透机箱。这款产品是 Computex 2024上展出的HS01 Mini原型的优化量产版本。

Heritage机箱的设计非常独特,左右两侧板采用环保皮革材质装饰,并配备可承载40kg重量的皮革提带。前置I/O面板也采用了与之相配的颜色,为整个机箱增添了一种时尚感。

该机箱尺寸约为三维480×235×368mm,体积约41.5L。它兼容M-ATX主板,拥有5条PCIe扩展槽,在散热方面表现出色,支持170mm高散热器。此外,它还设有1个3.5英寸硬盘位和2个2.5英寸硬盘位,并且底部配备了磁吸式快拆防尘网。

电源安装位置的选择会对显卡和顶部风扇/冷却管的位置产生影响。在最上方安装时,可以兼容长度达400mm的显卡;顶部支持安装3颗直径为120mm或两颗直径为140mm的风扇,不兼容水冷排。而在中间或最下方安装时,则可兼容长度达到360mm的显卡;顶部同样可以安装3颗直径为120mm或两颗直径为140mm的风扇,并且还可以兼容360/280mm规格的水冷排。

此外,该机箱底部设有3个120mm风扇位、右侧设有一个120mm风扇位、尾部还有一个120mm风扇位。同时,尾部还支持安装一个直径为120mm的排气风扇。另外,在前置I/O面板处提供了1个USB-C 20Gbps接口、两个USB-A 5Gbps接口、一个二合一音频插孔和开机键、重启键等。

总体来说,这款Heritage侧透机箱以其独特的外观设计和优秀的散热性能受到了消费者们的关注。

新浪科技公众号
新浪科技公众号

“掌”握科技鲜闻 (微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注)

0条评论|0人参与网友评论
最热评论
--------

创事记

科学探索

科学大家

苹果汇

众测

专题

官方微博

新浪科技 新浪数码 新浪手机 科学探索 苹果汇 新浪众测

公众号

新浪科技

新浪科技为你带来最新鲜的科技资讯

苹果汇

苹果汇为你带来最新鲜的苹果产品新闻

新浪众测

新酷产品第一时间免费试玩

新浪探索

提供最新的科学家新闻,精彩的震撼图片